삼성 이재용 "역사는 만드는 것"…시스템반도체 세계 1위 `담금질`

기사입력 2020.01.03 10:48 조회수 106

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[모기지투데이 온라인팀] 이재용 삼성전자 부회장이 2일 새해 첫 일정으로 경기도 화성사업장 반도체연구소를 방문했다.

이 부회장이 이날 3나노 공정기술 개발 성과를 보고받고 "역사는 만들어가는 것"이라고 언급한 것은 경쟁사들과 기술 초격차를 더욱 벌려 메모리 반도체 글로벌 1위에 머물지 않고 시스템 반도체 분야에서도 1위에 오른다는 비전을 반드시 달성하겠다는 의지를 표현한 것으로 해석된다.

이 부회장은 현장에서 "과거 실적이 미래의 성공을 보장해주지 않는다"며 "역사는 기다리는 것이 아니라 만들어가는 것"이라고 경영진에게 강조했다. 이는 2017~2018년 메모리 슈퍼 호황기를 지나 지난해 실적 부진에 빠진 데 대한 자성의 목소리로 풀이된다.

그는 이어 "잘못된 관행과 사고는 과감히 폐기하고 새로운 미래를 개척해나가자"고 당부하면서 올해 업황 회복이 예상되는 메모리 시장에서 다시 성과를 내고 아직 후발 주자인 시스템 반도체 시장에서 영향력을 확대해야 한다는 점을 강조했다.

또한 이 부회장은 "우리 이웃, 우리 사회와 같이 나누고 함께 성장하는 것이 우리 사명이자 100년 기업에 이르는 길임을 명심하자"며 상생경영 방침도 재차 거론했다. 지난해 11월 호암 이병철 선대 회장의 32주기 추도식에서 "선대 회장의 사업보국 이념을 기려 우리 사회와 나라에 보탬에 되도록 하자"고 언급한 데 이은 것이다.

이 부회장은 지난해부터 새해 첫 일정으로 신성장 사업 현장을 방문하며 임직원에게 힘을 실어주고 있다. 지난해 첫 대외 행보로 경기도 수원사업장 5세대(5G) 이동통신 네트워크 통신장비 생산라인 가동식에 참석한 바 있다. 올해 또한 차세대 성장동력 확보에서 중요한 '3나노 공정기술'을 챙기며 미래 핵심 사업에 힘을 싣는 모습이다.

삼성전자는 지난해 4월 이 부회장이 '2030년 시스템 반도체(모바일AP·이미지센서·파운드리 등) 1위 달성' 비전을 제시한 후 파운드리(반도체 위탁생산)와 이미지센서 등에서 공격적인 투자 행보를 이어가고 있다. 후발 주자로서 '기술 초격차'를 통해 시장 지배력을 강화한다는 게 삼성전자 전략이다.

삼성전자는 시스템 반도체 핵심 사업인 파운드리 분야에서 세계 1위 대만 TSMC를 맹추격하고 있는데, 세계 최초로 3나노 공정기술을 개발하는 등 최첨단 미세공정(회로 선폭을 줄이는 기술)에서 한 발씩 앞서나가면서 향후 점유율 격차를 따라잡을 수 있는 모멘텀을 마련했다는 분석이다.

나노공정은 회로 폭을 나노미터(1㎚는 10억분의 1m)급으로 줄여 반도체를 만드는 것으로 공정이 미세해질수록 칩 크기를 작게 할 수 있고 전력 효율과 성능도 개선할 수 있다. 3나노 공정은 클라우드 컴퓨팅과 인공지능(AI), 5G 이동통신 등에 쓰이는 초정밀 반도체를 만드는 데 주로 활용된다. 업계에서는 TSMC도 3나노 개발을 추진하고 있지만 아직 개발을 완료하지는 못한 것으로 보고 있다.

TSMC가 3나노 공정을 활용해 반도체를 양산할 수 있는 시점은 2022년이 돼야 가능할 전망이다.

삼성전자는 4나노 제품까지는 기존 핀펫 구조(회로의 3면이 전류를 제어하는 게이트에 접촉)를 활용했지만 3나노부터는 미세공정 향상을 위해 GAA를 이용했다. GAA 기술에서는 삼성전자가 TSMC를 1년 정도 앞섰다는 게 업계 평가다.

삼성전자와 TSMC는 7나노 이하 최첨단 미세공정에서 주도권을 잡기 위해 치열한 투자 경쟁을 펼치고 있는 상황이다. 수십 년간 글로벌 파운드리 산업을 이끌어온 TSMC는 축적된 기술뿐만 아니라 튼튼한 생태계와 고객, 거래처 등에서도 강점을 보이고 있다. 이에 맞서는 삼성전자는 미세공정 개발에 유리한 극자외선(EUV)을 먼저 활용해 기술 개발에 나선 만큼 향후 초미세공정에서 주도권을 가져와 2030년까지 TSMC를 넘어선다는 전략이다.

양사의 파운드리 로드맵에 따르면 7나노 EUV 공정부터는 삼성전자가 미세하게 앞서고 있다는 게 업계의 대체적인 평가다. 지난해 삼성전자가 세계 최초로 EUV 기술을 기반으로 한 '5나노 공정' 개발에 성공하고 올해 양산에 돌입하겠다고 발표하자 TSMC는 2021년부터 '5나노미터 플러스(5㎚+)' 미세공정 기술을 파운드리에 적용해 반도체를 양산하겠다는 계획을 발표하며 맞불을 놨다.

TSMC는 "EUV 공정을 통해 반도체를 대량 생산할 수 있는 최초의 반도체 회사가 될 것"이라면서 공격적인 투자 계획을 밝힌 상태다. TSMC는 대만 신주시에 3나노 연구를 위한 센터 건립에 나섰다. 내년 설비투자 규모도 140억~150억달러로 올려 잡아 적극적인 투자 기조를 유지할 전망이다.

트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 52.7%로 점유율 1위를 달리고 있고 삼성전자가 17.8%로 그 뒤를 쫓고 있다. 최첨단 EUV 공정에서 기술력과 노하우를 선점해 격차를 최대한 이른 시일 내 줄이는 게 삼성전자의 우선 과제다. 삼성전자는 현재 화성 S3라인에서 EUV 기반 공정 제품을 생산하고 있는데, 현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 올해부터 본격 가동한다는 구상이다.

삼성전자가 메모리뿐만 아니라 시스템 반도체에서도 세계 최고가 되기 위해서는 모바일AP·이미지센서·CPU 등 단일 품목도 중요하지만 파운드리에서 TSMC를 극복해야 한다고 전문가들은 분석했다.

업계 관계자는 "삼성전자는 7나노 공정부터 EUV 양산에 도입해 TSMC보다 빠르다"며 "삼성전자는 미세공정에 유리한 EUV를 TSMC보다 먼저 시작해 향후 기술을 진척시키는 데 유리할 수 있다"고 말했다.

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출처 : 매일경제
[모기지투데이 온라인팀 0707acma@hanmail.net]

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